Как увеличить диск C
бесплатной программой? Год назад, друзья подарили моей жене на юбилей ноутбук, на котором объём диска C: составлял всего 70 ГБ. Естественно сейчас на системном диске практически нет свободного места, он весь забит программами и файлами. Объяснять второй половине, что все личные данные должны храниться на диске F: уже устал. И вот в голову мне пришла замечательная мысль, а что если увеличить диск C: в объёме, за счёт второго диска F:, ведь он практически пустой, а его общий объём 250 ГБ. Мне кажется, если я уменьшу его в объёме на 100 ГБ и эти самые 100 ГБ присоединю к диску C:, то получится именно то, что нужно. Общий объём диска C: после этой операции станет 170 ГБ.
У вас есть статья на этот счёт - , но в ней вы приводите пример работы с платной программой Acronis Disk Director, видимо программа на самом деле стоящая, но может всё-таки есть её бесплатный аналог.
И ещё, как вы уже поняли, общий объём дискового пространства ноутбука составляет 320 ГБ, сколько по вашему при таком объёме должен занимать диск С, на котором находится операционная система Windows.
Как увеличить диск C
Конечно есть такая программа, например "EaseUS Partition Master Free Edition". Эта программа - менеджер разделов жесткого диска, может осуществлять переразбивку жёсткого диска, то есть, создавать, удалять, уменьшать, увеличивать и объединять разделы винчестера, именно то, что нам нужно. Функционал программы хоть на английском, но работать в ней легко и приятно, тем более программа бесплатна. У нас уже опубликовано несколько статей по работе с данной программой и они могут вам пригодиться: и ещё одна - .
- Читайте нашу новую статью -
- По моему мнению, именно в вашем случае, диск C: должен занимать 120-150 Гб. Хотя по своей деятельности я имею дело с разными компьютерами и с разными объёмами жёстких дисков и заметил, что в основном пользователи редко выбирают объём диска C: более 200 ГБ. Диск C: не должен быть большим и содержать важные данные, так как он чаще всего страдает от ошибок пользователя, ошибок файловой системы, от вирусов и так далее.
Наша статья подойдёт для операционных систем: Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8.
Идём на официальный сайт http://www.easeus.com/download.htm
Нажимаем Download
Freeware Download
Download Now
Установщик программы скачивается нам на компьютер, запускаем его. Установка программы очень простая, но есть несколько моментов заслуживающих вашего внимания.
От установки оптимизатора TuneUp Utilities 2013 можете отказаться, то есть снимите галочку.
Почту можете не указывать, иначе раз в неделю на почту вам будут приходить различные новости и предложения от разработчиков программы.
Итак, перед запуском программы, смотрим, что у нас в Управлении дисками, ситуация похожая. Диск C: небольшого объёма 49 ГБ, а второй диск E: намного больше – 183 ГБ.
Давайте вместе с Вами увеличим Диск C: в объёме, за счёт диска E:, сделаем их почти равными. Запускаем программу EaseUS Partition Master Free Edition.
В главном окне программы выделяем левой мышью диск E: и выбираем инструмент Resize/Move partition .
В появившемся окне с помощью разграничителя отделяем от диска E: пространство 65 ГБ, которое мы присоединим в дальнейшем к диску C: и нажимаем ОК.
Теперь выделяем левой мышью диск C: и опять выбираем инструмент Resize/Move partition .
Берём левой мышью разграничитель и тянем его до конца вправо, этим мы подтверждаем свои намерения отдать всё освободившееся пространство для диска C: и жмём ОК.
Программа EaseUS Partition Master Free Edition работает в режиме отложенной операции, что бы все наши действия вступили в силу, жмём кнопку Apply.
Программа просит перезагрузить компьютер, соглашаемся – Yes.
Первое действие программы - отделение пространства от диска E:
Второе действие программы – присоединение пространства к диску C:
Для эффективного использования накопителя на компьютере нужно разбить на разделы. Это позволит разделить системные данные и файлы пользователя. Так легче организовать резервное копирование и безопасность хранения важных документов.
Для чего нужна утилита EaseUS Partition Master Free
Программа EaseUS Partition Master Free позволит выполнить следующие операции с накопителями на компьютере под Windows:
- Создать, удалить переименовать или восстановить разделы на жестком диске.
- Объединить разделы без потери данных на обоих частях диска.
- Изменить размеры существующих логических дисков, также без потери данных и использования промежуточных накопителей.
- Полностью очистить винчестер от данных перед его утилизацией.
- Перенести систему и данные с одного накопителя на другой. Функция полезна при переезде с медленного HDD на новый быстрый SSD. Возможность реализована в платной версии утилиты.
Важно, что программа бесплатна при персональном использовании с определенными ограничениями: размер винчестера должен составлять не более 8 Тб.
Внимание! При установке утилиты русский язык отсутствует. В конце процедуры установщик предлагает установку дополнительного софта, полезность которого сомнительна. В этих окнах нажмите Decline и откажитесь от установки ненужных браузеров и антивирусов.
Как работать с EaseUS Partition Master Free
Начало работы
Если на компьютере работают несколько пользователей, при первом запуске утилиты рекомендуем поставить пароль на ее использование. Это исключит вероятность случайного внесения изменений в существующую систему разделов и повреждения системных данных.
Установка пароля делается через пункт меню General — Set password.
На рабочем экране отображается существующее разделение дисков. В нашем ноутбуке утилита EaseUS Partition Master Free обнаружила два накопителя: HDD для данных пользователя и SDD для системы.
Изменение размеров разделов на накопителе
Преимущество программы - удобна организация пользовательского интерфейса. Все основные операции выполняются наглядно, в два клика мыши.
Изменение размера области на диске делается на интерактивной панели внизу рабочего экрана. Чтобы разбить D: на два логических диска, требуется навести курсор и нажать правую клавишу мыши.
Выбираем Resize/Move partition и указываем новую разбивку в процентах или мегабайтах. Операцию можно сделать нагляднее. Наведите курсор мыши на границу между разделами, нажмите левую клавишу и двигайте ползунок влево/вправо для увеличения/уменьшения размера областей.
Кнопка Undo отменит изменения и вернет все к исходной точке.
Объединение логических дисков
Эта операция называется Merge partition. Программа попросит указать, с какой областью диска вы намерены объединить выделенный мышью раздел.
Изменение буквы диска
Операция Change label меняет имя области на накопителе. Change drive letter меняет букву логического диска. Выбор делается из списка доступных значений.
Исправление и проверка дисковода
Тестирование - одна из функций EaseUS Partition Master Free. Выберите операцию Check partion. По-умолчанию проверяется свойства диска, поиск ошибок и плохих блоков на нем. Лишние функции выключаются галочками.
Удаление и очистка логического диска
Доступны следующие опции:
- Hide partition - спрятать раздел. Скрытый диск не будет показан пользователям.
- Delete - удалить область.
- Format - удаляет разметку форматирования и выполняет ее заново.
- Wipe - очищает данные. Рекомендуется использовать при передаче накопителя на утилизацию или другому пользователю.
Переезд с HDD на SDD (только для платной версии)
Операция, для которой скачать утилиту захочет огромное число пользователей, желающих поднять производительность своего компьютера или ноутбука.
Сценарий прост:
- Подключаем SSD в качестве второго накопителя к компьютеру.
- В EaseUS Partition Master Free нажимаем кнопку Migrate OS to SSD/HDD.
- В следующем окне выбираем платный тариф для большего числа возможностей.
Этот режим доступен только в платной версии программы.
Оптимизация накопителя и очистка мусора на нем
Программа EaseUS Partition Master Free способна очищать диск от мусора в виде временных файлов. Функция запускается по кнопке Cleanup and Optimization главного меню. Режимы снабжены крупными понятными пиктограммами. В частности, уборка мусора отображается мусорной корзиной.
На нашем ноутбуке EaseUS Partition Master Free нашла более 600 Мб ненужных данных.
Large File Cleanup находит огромные файлы. Обычно это просмотренные фильмы, видеоролики и прочие ненужные данные, занимающие много места. Отметим, что сканирование идет быстро и эффективно находит мусор.
Disk Optimization анализирует состояние диска и при необходимости дефрагментирует его. Функция будет полезна для старых версий Windows. Новый 8-ки и 10-ки самостоятельно выполняют операцию в рамках обслуживания накопителей.
Поверхностный монтаж - технология изготовления электронных изделий на печатных платах , а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.
Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device - прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют чип-компонентами. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии сквозного монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов .
Технология
Типовая последовательность операций в технологии поверхностного монтажа включает:
В единичном производстве, при ремонте изделий и при монтаже компонентов, требующих особой точности, как правило, в мелкосерийном производстве также применяется индивидуальная пайка струей нагретого воздуха или азота.
Одним из важнейших технологических материалов, применяемых при поверхностном монтаже, является паяльная паста (также иногда называемая припойной пастой), представляющая собой смесь порошкообразного припоя с органическими наполнителями, включающими флюс. Помимо обеспечения процесса пайки припоем и подготовки поверхностей паяльная паста также выполняет задачу фиксирования компонентов до пайки за счет клеящих свойств .
При пайке в поверхностном монтаже очень важно обеспечить правильное изменение температуры во времени (термопрофиль), чтобы избежать термоударов, обеспечить хорошую активацию флюса и смачивание поверхности припоем .
Разработка термопрофиля (термопрофилирование) в настоящее время приобретает особую важность в связи с распространением бессвинцовой технологии, в которой окно процесса (разница между минимальной необходимой и максимально допустимой температурой термопрофиля) значительно у́же из-за повышенной температуры плавления припоя.
Компоненты, которые используются для поверхностного монтажа называют SMD-компонентами или КМП (компонент, монтируемый на поверхность).
История
Технология поверхностного монтажа начала своё развитие в 1960-х и получила широкое применение к концу 1980-х годов. Одним из первопроходцев в этой технологии была IBM . Элементы были перепроектированы таким образом, чтобы уменьшить контактные площадки или выводы, которые бы паялись непосредственно к поверхности печатной платы. В сравнении с традиционными, платы для поверхностного монтажа имеют повышенную плотность размещения электронных элементов, обладают меньшими расстояниями между проводниковыми элементами и контактными площадками. Часто припоя достаточно для установки компонента на плату, однако элементы на нижней ("второй") стороне платы необходимо приклеивать. Компоненты поверхностного монтажа (Surface-mounted devices (SMDs)) зачастую имеют небольшой вес и размер. Технология поверхностного монтажа зарекомендовала себя в повышении автоматизации производства, уменьшении трудоёмкости и увеличении продуктивности. Компоненты поверхностного монтажа могут быть в 4-10 раз меньше, и на 25-50% дешевле, чем аналогичные компоненты для монтажа в отверстия.
SMD-конденсаторы (слева), против двух обычных конденсаторов (справа)
Компоненты SMD выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов:
Примечания
Ссылки
- Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа
Wikimedia Foundation . 2010 .
Смотреть что такое "Поверхностный монтаж" в других словарях:
поверхностный монтаж - — [Я.Н.Лугинский, М.С.Фези Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999] Тематики электротехника, основные понятия EN surface mounting … Справочник технического переводчика
поверхностный монтаж - paviršinis montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting vok. Oberflächenmontage, f rus. поверхностный монтаж, m pranc. montage en surface, m … Radioelektronikos terminų žodynas
ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования - Терминология ГОСТ Р МЭК 61191 1 2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования оригинал документа: 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком …
Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… … Википедия
заказчик - 4.9 заказчик (customer): Организация или лицо, получающие продукт или услугу. Примечание 1 Заказчик может быть внутренним или внешним по отношению к организации. Примечание 2 Адаптировано из ИСО 9000:2005. Примечание 3 Другие термины,… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
данные технического задания - 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком и изготовителем документация в бумажной форме, информация в электронном виде, вычислительные алгоритмы, видеоинформация или информация в виде других средств… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
Технология поверхностного монтажа зародилась в 1960-х годах и спустя 20 лет стала широко применяться в производстве электроники.
Сейчас данная технология является бесспорным лидером. Трудно найти современное устройство, которое бы не было выполнено с применением этой технологии.
Для начала давайте разберёмся в терминологии.
Поверхностный монтаж сокращённо называется SMT (от англ. S urface M ount T echnology - Технология монтажа на поверхность (по-русски, - ТМП )).
Так уж устоялось, что под аббревиатурой SMD порой имеют ввиду в том числе и саму технологию поверхностного монтажа, хотя на самом деле термин SMD имеет иное значение.
SMD - это S urface M ount D evice , то есть компонент или устройство, монтируемое на поверхность. Таким образом, под SMD надо понимать именно компоненты и радиодетали, а не технологию в целом. Иногда SMD-элементы называют чип-компонентами, например, чип-конденсатор или чип-резистор.
Вся суть технологии SMT заключается в том, чтобы устанавливать электронные компоненты на поверхность печатной платы. По сравнению с технологией монтажа компонентов в отверстия (так называемая THT - T hrouth H ole T echnology ), - эта технология обладает массой преимуществ. Вот лишь основные из них:
Отпадает надобность в сверлении отверстий под выводы компонентов;
Есть возможность установки компонентов с двух сторон печатной платы;
Высокая плотность монтажа, и, как следствие, экономия материалов и уменьшение габаритов готовых изделий;
SMD-компоненты дешевле обычных, имеют меньшие габариты и вес;
Возможность более глубокой автоматизации производства, по сравнению с технологией THT;
Если для производства SMT-технология очень выгодна за счёт своей автоматизации, то для мелкосерийного производства, а также для радиолюбителей, электронщиков, сервисных инженеров и радиомехаников, она создаёт массу проблем.
SMD компоненты: резисторы, конденсаторы, микросхемы имеют весьма маленькие размеры.
Давайте познакомимся с электронными SMD-компонентами. Для начинающих электронщиков это очень важно, так как поначалу порой сложно разобраться во всём их изобилии.
Начнём с резисторов. Как правило, SMD-резисторы выглядят вот так.
Обычно на их малогабаритном корпусе указана число-буквенная маркировка, в которой закодировано номинальное сопротивление резистора. Исключение составляют микроскопические по размерам резисторы на корпусе которых просто нет места для её нанесения.
Но, это только в том случае, если чип-резистор не принадлежит к какой-либо особой, высокомощной серии. Стоит также понимать, что самую достоверную информацию на элемент стоит искать в даташите на него (или на серию, к которой он принадлежит).
А вот так выглядят SMD конденсаторы.
В качестве SMD-конденсаторов широкое распространение получили многослойные керамические конденсаторы (MLCC - M ultiL ayer C eramic C apacitors ). Их корпус имеет характерный светло-коричневый цвет, а маркировка, как правило, не указывается.
Естественно, существуют и электролитические конденсаторы для поверхностного монтажа. Обычные алюминиевые конденсаторы имеют малые размеры и два коротких вывода у пластикового основания.
Так как габариты позволяют, то на корпусе алюминиевых SMD-конденсаторов указывается емкость и рабочее напряжение. Со стороны минусового вывода на верхней стороне корпуса чёрным цветом нанесён полукруг.
Кроме этого существуют танталовые электролитические конденсаторы , а также полимерные.
Танталовые чип-конденсаторы, в основном, выполняются в корпусе жёлтого и оранжевого цвета. Более подробно об их устройстве я уже рассказывал на страницах сайта. А вот полимерные конденсаторы имеют корпус чёрного цвета. Порой их легко спутать с SMD-диодами.
Надо отметить, что ранее, когда SMT монтаж ещё только зарождался, в ходу были конденсаторы в цилиндрическом корпусе и имели маркировку в виде цветных полос. Сейчас они встречаются всё реже.
Стабилитроны и диоды всё чаще производят в пластиковых корпусах чёрного цвета. Корпус со стороны катода маркируется полосой.
Диод Шоттки BYS10-45-E3/TR в корпусе DO-214AC
Иногда стабилитроны или диоды изготавливаются в трёхвыводном корпусе SOT-23, который активно применяют для транзисторов. Это вносит путаницу при определении принадлежности компонента. Имейте это ввиду.
Кроме стабилитронов, которые имеют пластмассовый корпус, довольно широко распространены безвыводные стабилитроны в цилиндрических стеклянных корпусах MELF и MiniMELF.
Стабилитрон на 18V (DL4746A) в стеклянном корпусе MELF
А вот так выглядит индикаторный SMD-светодиод.
Самая большая проблема таких светодиодов в том, что обычным паяльником их очень трудно выпаять с печатной платы. Подозреваю, что за это их люто ненавидят радиолюбители.
Даже при использовании термовоздушной паяльной станции вряд ли удастся выпаять SMD-светодиод без последствий. При небольшом нагреве прозрачный пластик светодиода оплавляется и просто "сползает" с основания.
Поэтому у новичков, да, и бывалых, возникает уйма вопросов, как выпаять SMD-светодиод не повредив его.
Также как и другие элементы, микросхемы адаптируют для поверхностного монтажа. Практически у всех популярных микросхем, которые изначально выпускались в DIP-корпусах под монтаж в отверстия, есть и версии для SMT-монтажа.
Для отвода тепла от микросхем в SMD-корпусах, которые в процессе работы нагреваются, частенько используется сама печатная плата и медные полигоны на её поверхности. В качестве своеобразных радиаторов используются и медные площадки на плате обильно лужёные припоем.
На фото наглядный пример, где драйвер SA9259 в корпусе HSOP-28 охлаждается медным полигоном на поверхности платы.
Естественно, под поверхностный монтаж затачиваются не только рядовые электронные компоненты, но и целые функциональные узлы. Взгляните на фото.
Микрофон для мобильного телефона Nokia C5-00
Это цифровой микрофон для мобильных телефонов Nokia C5-00. Его корпус не имеет выводов, а вместо них используются контактные площадки ("пятаки" или "пады").
Кроме самого микрофона в корпусе смонтирована и специализированная микросхема для усиления и обработки сигнала.
С микросхемами происходит тоже самое. Производители стараются избавиться даже от самых коротких выводов. На фото под №1 показана микросхема линейного стабилизатора MAX5048ATT+ в корпусе TDFN. Далее под №2 - микросхема MAX98400A. Это стереофонический усилитель класса D фирмы Maxim Integrated. Микросхема выполнена в 36-контактном корпусе TQFN. Центральная площадка используется для отвода тепла к поверхности печатной платы.
Как видим, микросхемы не имеют выводов, а только контактные площадки.
Под №3 - микросхема MAX5486EUG+. Стереофонический регулятор звука с кнопочным управлением. Корпус - TSSOP24.
В последнее время производители электронных компонентов стремятся избавиться от выводов и выполняют их в виде боковых контактных площадок. Во многих случаях площадь контакта переносят и под нижнюю часть корпуса, где он выполняет ещё и роль теплоотвода.
Так как SMD-элементы имеют небольшие размеры и установлены на поверхности печатной платы, то любая её деформация или изгиб может повредить элемент или нарушить контакт.
Так, например, многослойные керамические конденсаторы (MLCC) могут трескаться от давления на них при монтаже или из-за чрезмерной дозации припоя.
Избыток припоя приводит к механическому напряжению со стороны контактов. Малейший изгиб или удар провоцирует возникновение трещин в многослойной структуре конденсатора.
Вот один из примеров того, как излишки припоя на контактах приводят к появлению трещин в структуре конденсатора.
Фото взято из доклада фирмы TDK "Common Cracking Modes in Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitors". Так что, много припоя не всегда хорошо.
А теперь маленькая загадка, чтобы оживить наш затянувшийся рассказ. Посмотрите на фото.
Определите, какие из элементов показаны на фото. Как, по-вашему, что скрывается под первым номером? Конденсатор? Может индуктивность? Нет, наверное, это какой-то особенный резистор...
А вот и ответ:
№1 - керамический конденсатор типоразмера 1206;
№2 - NTC-термистор (терморезистор) B57621-C 103-J62 на 10 кОм (типоразмер 1206);
№3 - дроссель подавления электромагнитных помех BLM41PG600SN1L (типоразмер 1806).
К сожалению, из-за своих размеров на подавляющее большинство SMD-компонентов просто-напросто не наносят маркировку. Также как и в приведённом примере, спутать элементы очень легко, так как все они очень похожи друг на друга.
Порой, данное обстоятельство осложняет ремонт электроники, особенно в тех случаях, когда на аппарат невозможно найти технической документации и схему.
Наверняка уже заметили, что SMD-детали упаковывают в перфорированную ленту. Её же в свою очередь скручивают в катушку-бобину. Зачем это надо?
Дело в том, что лента эта используется неспроста. Она очень удобна для подачи компонентов в автоматическом режиме на монтажно-сборочных станках (установщиках).
В промышленности монтаж и пайка SMD-компонентов производится с помощью специального оборудования. Если не вдаваться в детали, то процесс выглядит следующим образом.
С помощью трафаретов на контактные площадки под элементы наносится паяльная паста. Для крупносерийного производства применяются автоматы трафаретной печати (принтеры), а для мелкосерийного используются системы дозирования материала (дозирование паяльной пасты и клея, заливка компаунда и пр.). Автоматические дозаторы нужны для производства изделий требовательных к условиям эксплуатации.
Затем происходит автоматизированная установка SMD-компонентов на поверхность платы с помощью автоматов установки компонентов (установщиков). В некоторых случаях детали на поверхности фиксируются каплей клея. Станок-установщик оснащён системой забора компонентов (с той самой ленты), системой технического зрения для их распознавания, а также системой установки и позиционирования компонентов на поверхность платы.
Далее заготовку отправляют в печь, где происходит оплавление паяльной пасты. В зависимости от техпроцесса оплавление может производиться методом конвекции или инфракрасным излучением. Например, для этого могут применяться печи конвекционного оплавления.
Отмывка печатной платы от остатков флюса и других веществ (масло, жир, пыль, агрессивные вещества), сушка. Для этого процесса используются специальные системы отмывки.
Естественно, в производственном цикле используется куда больше различных станков и приборов. Например, это могут быть системы рентгеновского контроля, испытательные климатические камеры, автоматы оптической инспекции и многое другое. Всё зависит от масштабов производства и требований к конечному продукту.
Стоит отметить, что, несмотря на кажущуюся простоту SMT-технологии, на деле всё обстоит по-другому. Примером могут служить дефекты, которые образуются на всех стадиях производства. Некоторые из них вы могли уже наблюдать, например, шарики припоя на плате.
Они образуются из-за смещения трафарета или избыточного количества паяльной пасты.
Также не редкостью является образование пустот внутри паяного соединения. Они могут быть заполнены остатками флюса. Как ни странно, но наличие небольшого количества пустот в соединении положительно сказывается на надёжности контакта, так как пустоты препятствуют распространению трещин.
Некоторые из дефектов даже получили устоявшиеся названия. Вот некоторые из них:
"Надгробный камень " - это когда компонент "встаёт на дыбы" перпендикулярно плате и запаивается одним выводом только лишь к одному контакту. Более сильное поверхностное натяжение с одного из торцов компонента заставляет его подняться над контактной площадкой.
"Собачьи уши " - неравномерное распределение пасты в отпечатке при условии достаточного её количества. Вызывает припойные перемычки.
"Холодная пайка " - некачественное паяное соединение из-за низкой температуры пайки. Внешний вид паяного соединения имеет сероватый оттенок, а также пористую, бугроватую поверхность.
Эффект "Поп-Корна " ("Popcorn effect ") при пайке микросхем в корпусе BGA. Дефект, который возникает из-за испарения влаги поглощённой корпусом микросхемы. При пайке влага испаряется, внутри корпуса образуется полость вздутия, которая схлопываясь, образует трещины в корпусе микросхемы. Интенсивное парообразование при нагреве также выдавливает припой с площадок, что образует неравномерное распределение припоя среди шариков-контактов и образование перемычек. Данный дефект выявляется с помощью рентгена. Образуется из-за неправильного хранения компонентов, чувствительных к влаге.
Довольно важным расходным материалом в технологии SMT является паяльная паста. Паяльная паста состоит из смеси очень мелких шариков припоя и флюса, который облегчает процесс пайки.
Флюс улучшает смачиваемость за счёт уменьшения поверхностного натяжения. Поэтому при нагреве, расплавившиеся шарики припоя легко покрывают поверхность контакта и выводы элемента, образуя паяное соединение. Флюс также способствует удалению окислов с поверхности, а также защищает её от воздействия окружающей среды.
В зависимости от состава флюса в припойной пасте, он может выполнять и функцию клея, который фиксирует SMD-компонент на плате.
Если вы наблюдали процесс пайки SMD-компонентов, то могли заметить действие эффекта самопозиционирования элемента. Выглядит это очень здорово. За счёт сил поверхностного натяжения компонент как бы сам выравнивается относительно поверхности контакта на плате, плавая в жидком припое.
Вот так, казалось бы, такая простая идея установки электронных компонентов на поверхность печатной платы позволила уменьшить общие габариты электронных устройств, автоматизировать производство, снизить затраты на компоненты (SMD компоненты на 25-50% дешевле обычных) а, следовательно, сделать бытовую электронику более дешёвой и компактной.
