Инверторы двухтактные используются как источники питания сетевого напряжения с импульсным преобразованием. Их отличие от трансформаторных источники питания малый вес и маленькие габариты.
Недочетом импульсных инверторов считается выход из строя главных транзисторов при появлении сквозных токов во время их коммутации. Избежать прохождения сквозных токов возможно при внедрении меж импульсами управления главными транзисторами пауз, продолжительность которых достаточна для полного переключения (открывания 1-го и закрывания другого) транзисторов. В обычных двухтактных инверторах достигнуть этого трудно, но можно применять генераторы импульсов на цифровых (часовых) микросхемах.
В предоставленном инверторе (рис.1) используется счетчик-делитель К176ИЕ12, содержащий внутренний генератор и 2 делителя частоты (с коэффициентом деления 60 и 15-разрядный). Микросхема специально разработана для применения в электронных часах. Выходная частота генератора устанавливается наружной RC- цепочкой R4-R5-C2 с возможностью изменения в широких пределах.
При частоте ее внутреннего генератора 6 МГц на выходах Т1 и Т4 DD1 создаются импульсы частотой 23 кГц со скважностью 4. Они смещены меж собой по фазе на четверть периода. Частоту импульсов можно видоизменять в любую сторону, чтоб, исходя из магнитной проницаемости сердечника трансформатора Т1, достигнуть оптимальных характеристик инвертора.
Счетчик DD1 становится при подаче высокого уровня на ввод R (вывод 9) и R1 (вывод 5) микросхемы. Выход Q15 употребляется для регистрации счета и нагружен светодиодом HL1. Вид корпуса К176ИЕ12 - 238.16-1 (DIP-16).
Во время работы импульс генератора с выхода Т2 DD1 открывает верхний ключ VT1, 2- ой импульс счетчика пропускается, т.е. создается пауза, 3-ий импульс с выхода Т4 раскрывает нижний ключ VT2, 4- ый импульс снова пропускается, и цикл повторяется. Во время открытого состояния ключей энергия из первичной обмотки импульсного трансчформатора Т1 передается во вторичную обмотку и дальше через выпрямитель VD6 и фильтр L1-C7-C11 - в нагрузку. Продолжительность пауз меж импульсами подбирается таковым образом, чтоб их было достаточно для полного прекращения тока через главные транзисторы.

Устройство состоит из:
- сетевого фильтра помех С8-Т2-С12;
- генератора импульсов со счетчиком на цифровой микросхеме DD1;
- двухтактного полу мостового усилителя на полевых транзисторах VT1,VT2;
- параметрического источника питания VD1-R10-C3-C4;
- цепи стабилизации выходного напряжения с оптронной развязкой первичного и вторичного напряжения (на VU1) и усилителя сигнала рассогласования (на параллельном стабилизаторе DA1);
- выпрямителя выходного напряжения на диодной сборке VD6;
- выходного фильтра L1-C7-C11.

Резисторы R7 и R8 обеспечивают защиту затворов полевых транзисторов от лишних токов заряда входных емкостей. Быстродействующие диоды VD3 и VD4, поставленные параллельно каналам сток-исток транзисторов VT1 и VT2, оберегают каналы от импульсных токов обратной полярности, появляющихся в обмотках трансформатора Т1. Конденсатор С6 меж стоками транзисторов ускоряет их переключение. Конденсаторы С9 и С10 понижают степень помех при переключении диодов выпрямительного моста VD6.
Электронная защита прибора исполнена по цепи отрицательной обратной связи с главным усилителем на параллельном стабилизаторе DA1, нагруженном оптопарой VU1. При выходном напряжении в пределах нормы параллельный стабилизатор DA1 прикрыт, а светодиод оптопары VU1 открыт. Транзистор оптопары в открытом состоянии шунтирует вход R1 DD1, что разрешает работу счетчиков микросхемы DD1.
Поднятие выходного напряжения вызывает рост уровня на управляющем электроде 1 DA1. параллельный стабилизатор открывается и закорачивает светодиод оптопары VU1, он отключается. Фототранзистор VU1 закрывается, напряжение на входе R1 DD1 растет, что воспрещает работу счетчика. Возобновление работы DD1 происходит при понижении выходного напряжения до установлен-
ного значения. Таковым образом осуществляется защита прибора от перегрузки и стабилизация выходного напряжения.
В схеме можно применять фабричные трансформаторы от двухтактных преобразователей блоков питания компов. Трансформатор Т1 (159 Вт) выполнен на сердечнике К40х25х11. Первичная обмотка содержит 2 x35 витков провода ПЭВ 00,62 мм, вторичная - 2 x7 витков жгута из 4-х проводов МГТФ сечением 0,31 мм2. Дроссель L1 исполнен на кольцевомсердечникеК12х5х5 из

Scanner’s PS model: e12s

БП HP ScanJet3570c

http://. ru/forum/hp-scanjet3570ce12s-info-269744.html

2PA1015: Э-К-Б – зеркально от КТ502 http://www. datasheetcatalog. org/datasheet/philips/A1015.pdf

SSP4N60AS http://www. datasheetcatalog. org/datasheets/270/248252_DS. pdf

C5 – 0,1 мкФ

ПРОСТОЙ ОБРАТНОХОДОВЫЙ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ НАПРЯЖЕНИЯ

Абрамов Сергей г. Оренбург

http://www. radio-konst. *****/moi_konstrukcii/prost_obr_preobr/prost_obr_preobr. htm

Преобразователь схема которого изображена на рис1 был скопирован с одной из частей блока питания компьютера типа ATX и обеспечивает на выходе по 12 вольтам ток порядка 100ма., по 5 вольтам – 2 ампера. Работоспособность блока питания сохраняется при изменении входного напряжения от 80 до 260 вольт. Выходные параметры несколько отличаются от родного блока питания так как трансформатор Т1 был изменен.

Рассмотрим работу схемы. Переменное напряжение, пройдя через сетевой заграждающий фильтр C1,C2,L1 выпрямляется диодным мостом VD1-VD4 и сглаживается емкостью C3. Первоначально запуск преобразователя осуществляется за счет смещения, поступающее с резистора R1 которое приоткрывает транзистор VT1. Затем режим автогенерации осуществляется за счет положительной местной обратной связи обмоток I и II трансформатора Т1. Резистор R4 является датчиком пилообразного тока первичной обмотки трансформатора. При превышении тока (около 1 ампера при запуске преобразователя или при перегрузке) приоткрывается транзистор VT2 который устанавливает нулевой потенциал на затворе VT1 и тем самым закроет его. При запирании силового транзистора VT1 магнитная энергия, накопленная сердечником трансформатора T1, передается в нагрузку. Импульсное напряжение сглаживается конденсатором С10 по 12 вольтам и конденсаторами С7,С9, дросселем L2 по 5 вольтам. Резисторы R5-R12, VD7-VD9, микросхема VD12 и оптопара VS1 образуют петлю отрицательной обратной связи, стабилизирующую выходное напряжение. При превышении выходного напряжения увеличивается ток, протекающий через светодиод оптрона и тем самым еще сильнее открывает транзистор оптопары. При этом через диод VD9 открывается транзистор VT2 который закрывает VT1 раньше окончания импульса автогенерации и тем самым уменьшает время накопления энергии трансформатором Т1. А это в свою очередь уменьшает выходное напряжение.

В блоке питания установлены резисторы типа МЛТ. Постоянные емкости типа КМ. Вместо диодов VD1-VD4 можно применить КД209, вместо 1N4148 –КД522, вместо FR153 –КД510, вместо SB360 – КД213 и при этом его придется установить на радиатор.

Для трансформатора Т1 был использован стандартный каркас и Ш-образный ферритовый магнитопровод от ТМС-15. Для нормальной работы в обратноходовом блоке питания сердечник необходимо доработать. Для этого стачиваем алмазным надфилем среднюю часть керна, так чтобы зазор был равен 0,32мм. Первичная обмотка намотана проводом ПЭВ-2 диаметром 0,2мм и содержит 168витков. Вторичная, намотана тем же проводом и содержит 14 витков. Третья обмотка намотана в два провода ПЭВ-2 диаметром 0,5мм и составляет 15 витков. Четвертая обмотка намотана проводом ПЭВ-2 диаметром 0,2мм и составляет 21 виток. Для уменьшения потерь в проводах на высокой частоте трансформатор мотаем следующим образом. Первым слоем укладываем 50 витков первичной обмотки, 2-ым. слоем 8 витков третьей обмотки, 3-им. слоем 50 витков первичной обмотки, 4-ым. слоем оставшиеся 7 витков третьей обмотки, 5-ым. слоем 50 витков первичной обмотки, 6-ым. слоем 14 витков вторичной обмотки располагаем равномерно по всему слою, 7-ым. слоем равномерно укладываем оставшиеся витки первичной обмотки, 8ы-м. слоем 21 виток четвертой обмотки. Между каждым слоем прокладываем изоляцию из тонкой трансформаторной бумаги. Дроссель L1 намотан на ферритовом кольце типа М2000НМ размером К20х10х5 скрученным между собой двойным проводом МГТФ-0,12 и состоит из 30 витков. Дроссель L2 намотан на ферритовом стержне М600НМ диаметром 8мм. и длинной 20мм. и содержит 20 витков провода ПЭВ-2 диаметром 0,9мм.

Устройство собрано на печатной плате Рис2. из стеклотекстолита размерами 35х65мм.

https://pandia.ru/text/78/206/images/image003_94.jpg" width="644" height="427">

2SK2022 можно заменить на IRF840 или, ещё лучше, на 06N60 (в префиксе могут стоять разные буквы, зависят от фирмы-производителя). Первые две цифры - ток стока в амперах, вторые две - напряжение без последнего нуля.

Кстати, эта схема на полевике работает совсем не так, как блокинг-генератор на биполярном транзисторе. Связка транзисторов Q1 Q2 + резистор R7 представляет собой аналог тиристора . Как только напряжение на истоковом резисторе R5 (1 Ом) превысит значение 0,7 В (порог открывания транзистора Q2), аналог тиристора лавинообразно открывается и закорачивает затвор полевика на общий минус, тем самым обрывая формирование импульса прямого хода (открытого состояния полевика). Либо же он "пробивается" при приоткрывании оптрона, когда выходное напряжение превышает заданное, чем достигается его стабилизация.

http://*****/forums/showthread. php? t=20085

Хороший знакомый попросил "довести до ума" сетевой импульсный блочок питания. Схема вырисована по плате. В нём выгорели все три транзистора и резистор R6, а также транзистор оптрона. Остальные элементы проверены - целые. Плата многократно перепаивалась, поэтому сделал новую по размерам старой. Ещё не включал, т. к. возникло ряд вопросов:

1. Каким должен быть VT3 - полевым или биполярным? Лично я думаю, что, судя по номиналу резистора R1 = 680 кОм - полевым, т. к. для биполярного недостаточно будет напряжения на базе для первоначального запуска. Очень похожий по схеме блочок уже побывал у меня в руках (к сожалению, я его пока за недостатком времени так и не запустил https://pandia.ru/text/78/206/images/image005_72.jpg" width="667" height="341 src=">

блоки питания по этим схемам работают следующим образом:
Резистор R1 (Схема А) обеспечивает начальное открывание VT3. Как только он начал открываться, появляется напряжение на обмотке II (условно, по схеме ниже первичной), которое через RC цепочку открывает транзистор до насыщения. Далее при увеличении тока через VT3, при достижении на R6 напряжения достаточного для открывания VT2, он открывается вместе с VT1 закрывая VT3. В момент, когда VT3 начнёт закрываться, изменится знак напряжения на обмотке II, и через C4R5 приведёт к ускорению его закрывания. В это время идёт зарядка С5, для питания оптрона, и закрытие VT1,2. В этот момент обратной связи ещё нет и VT3 выключается при максимальном токе.

Время закрытого состояния VT3 определяется окончанием отдачи запасенной энергии во вторичные цепи. а постоянная времени цепочки C4R5 не должна мешать передаче всей энергии.

Далее VT3 опять отрывается и цикл повторяется. Через несколько циклов, на вторичке напряжение выросло, до нужной величины, включается оптрон, давая дополнительное смещение на базу VT2, регулируя(уменьшая) ток отсечки VT3.

Несколько блочков по аналогичной схеме.
В некоторых VT3 - биполярный, но в них сопротивление R1 колебалось от 240 до 330 ком и помоему С4 был большего номинала. Схему одного рисовал, но чтото не найти сейчас...
Один, в котором как и у Вас выгорели все транзисторы и часть резисторов, мне реанимировать не удалось. Такое впечатление, что в трансформаторе в первичной обмотке появились короткозамкнутые витки.

З. Ы. №2 Я бы посоветовал для начала экспериментов поставить R6 несколько ОМ, например 3,3 или 4,7 Ом. На холостом ходу или с маленькой нагрузкой он запустится. Далее нагружая блок по вторичке контролируем цикл работы VT3. А так как это обратноходовой БП, то для него соотношения времен вкюченного и выключенного состояния силового транзистора для критического режима известны.
Если мощности на выходе не хватает, то уменьшить R6.

В Схеме А R3 обязателен для создания падения напряжения от тока оптрона
VT3 в подобных схемах биполярник - 13001, 13003, полевик не раскачается - нужен обратный диод в затвор
Р5 нужен для старта преобразователя, потом он роли не играет
После старта транзистор работает исключительно за счет ПОС через С2 - вначале открывается до насыщения, потом ток во 2-й обмотке начинает спадать, он через С2 закрывается и ток во 2-й обмотке от этого спадает ещё сильнее. Потом начинается нарастание (автоколебания), транзистор приоткрывается и ток от этого лавинообразно увеличивается. Параметры С2 - индуктивность 2-й обмотки определяют частоту генерации
От Р8 зависит ток срабатывания защиты - в данном случае 0,7 А, т. е. при выходной мощности ватт 150... Для 20 Вт надо 4,7...6,8 Ом. Хотя сама защита включена неправильно, работать не будет

Если трансформатор уходит в насыщение при недостаточной, по отношению к нагрузке, мощности. Для увеличения мощности этого трансформатора понадобится увеличить зазор в сердечнике, соответственно, увеличить число витков в обмотках, увеличить диаметр провода.
но тут приходим к тому, что нужное число витков нужного диаметра провода, просто не поместится в окне сердечника.
но если в исходном виде окно сердечника заполнено не полностью, то немного мощность трансформатора поднять можно.

Выложу заодно схему и второго "пациента" (который так и не запустил).

Дваждый менял забеременевший С8, после чего он продолжал работать (до третьего раза). В конце концов выгорели все три транзистора, транзистор оптопары, резисторы R4, R8. Также резистор R7 изменил цвет до нераспознаваемости полосок. Поэтому на схеме указаны номиналы, приблизительно поставленные после их долгого и мучительного рассматривания. Номинал резистора R3 - "родной". Транзисторы - тоже "родные". При запуске через последовательно включенную лампу накаливания она горит в полный накал. Получается, что транзистор VT3 постоянно открыт...

Вопросы:
1. Насколько я ошибся с определением номиналов?
2. Смущает номинал R3. Получается, что при начальном запуске на затвор VT3 поступает 30 В. Как же он тогда закрывается?
3. Смущает также номинал R4. При симулировании в Мультисиме этот узел начинает работать при его значении на 2 порядка больше (22 кОм). - закрывается через VT2 и R4.
Мультисим может только то, чему его научили

https://pandia.ru/text/78/206/images/image007_57.gif" width="709" height="459 src=">

Имел дело с такими блоками питания. Они часто идут в комплекте с адаптерами USB to IDE/SATA. Во вложении имеющиеся у меня мои зарисовки с плат и найденная схема на просторах инета. Может кому будет полезной.
маленькие транзисторы комплиментарная пара запросто меняется на отечественные КТ3102/3107 и кт502/503 и я полагаю что и на кт315/361. Очень часто горит вместе с силовым транзистором и цепочка R2C2 резистор 47К и конденсатор 103 по схеме с инета.

С3=33нФ С4=22нФ

https://pandia.ru/text/78/206/images/image009_49.gif" width="695" height="475 src=">

С однополупериодным выпрямителем:

https://pandia.ru/text/78/206/images/image011_48.gif" width="695" height="475 src=">

подобные схемы работают с изменяющейся частотой.
частота зависит от нагрузки.
в данной схеме обратный ход заканчивается после передачи всей накопленной энергии.
минимальная частота будет при максимальной нагрузке, когда будет максимальное время накопления энергии и максимальное время передачи энергии в нагрузку.
и, соответственно, при маленькой нагрузке энергия будет быстро передаваться и быстро накапливаться - частота повысится.
расчет всегда делается на номинальную (максимальную) нагрузку. и в данном случае на минимальную частоту.

уменьшать емкость в цепи базы, как написал Sublime , для повышения частоты нельзя. этим заставляем транзистор выключиться раньше, когда требуемая энергия еще не накоплена. то есть, уменьшаем отдаваемую мощность.

отдаваемая мощность в максимальном режиме зависит от сопротивления истокового резистора.
в этой схеме резистор указан 12 Ом. выключение произойдет, когда падение на резисторе будет примерно 0,6 Вольта, и откроется второй транзистор (С945).
таким образом, при 12 Омах максимальный ток силового транзистора будет примерно 50 мА.
из чего понятно, что для увеличения мощности достаточно уменьшить величину истокового резистора, и взять ключ на соответствующий ток.
но с ростом коллекторного тока будет расти и базовый ток. поэтому потребуется еще уменьшать номинал базового резистора и увеличивать номинал конденсатора (1 кОм и 4700 пФ в этой схеме).
необходимость изменения этой цепочки для увеличения базового тока можно увидеть при наладке, когда отдаваемая мощность будет меньше расчетной.
у транзисторов 1300х довольно маленький коэф-т усиления, поэтому при большом увеличении мощности может потребоваться и замена С945 более мощным, с бОльшим допустимым током коллектора. думаю, что для ваших потребностей не придется менять С945. навряд ли вам потребуются десятки Ватт.

обратная связь заставляет С945 открыться раньше, чем регулируется отдаваемая мощность.

для правильного выбора истокового резистора смотрим в моей программе максимальную амплитуду тока ключа, и рассчитываем сопротивление, исходя из 0,6 Вольт падения.
еще. для выхода в режим под нагрузкой нужен запас по мощности. поэтому максимальную амплитуду тока ключа берем с запасом на выход в режим в 1,2-1,4 раза больше.

_____________________________________________________________________________

https://pandia.ru/text/78/206/images/image013_41.jpg" width="673" height="402 src=">

https://pandia.ru/text/78/206/images/image015_39.jpg" width="684" height="419 src=">

Китайские сетевые адаптеры 220В - 5В USB разъем (продолжение)
Если сравнивать схемы LDT-010A и LDT-12E то можно увидеть что прогресс идет )))) Интересно, что изменено в промежуточных версиях 010В или 12А.

USB адаптер 5В 1 А

https://pandia.ru/text/78/206/images/image018_36.jpg" width="659" height="451 src=">

Выкладываю схему 12В 2А источника и его доработку для перевода в режим источника тока для питания пары 10-ваттных светодиодов - ссылку в "покупках на ибее" дал.

Полгода нормально светят. Обратная связь берется с последовательного резистора 0,1 ома и через транзистор подается на управляющий электрод TL431. При данных номиналах ток стабилизируется на уровне 1,6-1,7 А (можно выжать и 2А, уменьшив базовый резистор до 3 ком, но так надежнее. Да и разброс по току у светодиодов небольшой есть, хотя их можно подобрать парами).
Падение на диодах при этом получается 9,2 - 9,3 В.

У меня 4 трехамперных светодиода последовательно уже почти год по подобной схеме работают. А транзистор лучше включать с местной ООС (эмиттерный резистор). Более стабильный результат получается и от температуры не зависит. Я транзисторы самые разные ставил - и КТ3107, и S9012 - практически подбирать не требуется - сразу нужный ток получается, и подстройка тока плавная.

в вашей схеме начальное смещение на транзистор приводит к тому, что ток будет зависеть от выходного напряжения, например, от количества включенных светодиодов, от их температурного коэффициента. Причём, при прогреве напряжение на светодиодах падает, что будет приводить к увеличению тока. Я понимаю, конечно, что стабильность принесена в жертву простоте. Можно, видимо, с помощью стабилитрона или пары диодов стабилизировать начальное напряжение на базе транзистора. А лучше, возможно, в качестве стабилитрона применить светодиод. Или выполнить узел на двух транзисторах в виде токового зеркала.
Я в своём варианте пренебрёг потерями на токовом шунте, т. к. использовал блок на 24В, и светодиоды 1 Вт, при токе около 300 мА.

нештатных" режимах (см. выше), и меня все устраивает. Кстати, если в 3-амперной схеме установить шунт 0,2 ома, то падения на нем достаточно для работы транзистора в линейном режиме и без дополнительного смещения (резистора 62К). Этот резистор актуален в маломощной схеме исключительно для выведения транзистора в линейный режим. А все остальное про температурную стабильность, малую зависимость от параметров транзисторов и простоту регулировки тока через диоды я у же писал. Так что, как я уже говорил, дело вкуса. Каждый делает по-своему.

________________________________________________________________________________

Выкладываю схемы еще двух "зверьков", побывавших у меня в руках.

В первом из них (GX-04) IMHO оригинально сделано формирование управляющего напряжения (диод в обратном включении), остальная схема - типичная. Во втором - применение трансформатора с двумя управляющими обмотками (отдельная - для формирования управляющего напряжения и отдельная - для ПОС), кроме того, нигде раньше не встречал такого включения транзисторов VT1VT2 для управления полевым ключом. Обычно - как на первой схеме.

Во второй был пробит выходной выпрямительный диод. После его замены - заработала. С первой еще трахаюсь.

P. S. Емкости электролитов маркировал по "старой советской" системе: емкость (мкф) х напряжение (вольт); емкости керамики/пленки - тремя цифрами, как на них написано.

https://pandia.ru/text/78/206/images/image021_28.jpg" width="682" height="241 src=">

Я и обращаю внимание на то, что во второй из них - как раз не аналог тиристора, а просто ключ + повторитель на р-п-р транзисторе (коллектор - на общем минусе). В отличие от первой, где транзисторы представляют собой именно аналог тиристора.

Сначала я долго-долго чесал репу, думая, что ошибся при вырисовывании. Но нет. Схема срисована именно так, как есть. Поэтому я ее и выложил для "коллекции" вариантов.

Зарядное работает. Схему составил из за устройства отключения зарядки.

https://pandia.ru/text/78/206/images/image023_22.jpg" width="680" height="454">

Источник питания на двухбазовом диоде (однопереходном транзисторе)

http:///pitanie/5-213.php

В статье рассматриваются принципы построения обратноходового для зарядки автомобильных аккумуляторов с использованием инвертора состоящего из генератора на двухбазовом диоде (однопереходном транзисторе) и мощного транзисторного ключа.

Введение: Конструирование источников питания на силовых трансформаторах прекратилась ещё в прошлом веке, ввиду больших габаритов и массы, и потерями электроэнергии на нагрев стабилизирующих элементов.

Разработка мощных высокочастотных транзисторов привела к их использованию в лёгких малогабаритных источниках тока. Применение ферритовых высокочастотных трансформаторов позволяют выполнить инвертирование энергии в нагрузку на частотах - соизмеримых с длиной радиоволн.

Для борьбы с этим отрицательным эффектом используется специальный порядок намотки обмоток трансформатора с применением внутренних межобмоточных экранов, снижением поверхностного эффекта тока простым расщеплением проводников на большее количество с меньшим сечением.

Принцип работы : В однотактный преобразователь входит два основных элемента – тактовый генератор на однопереходном транзисторе и блокинг - генератор на мощном транзисторе. Инвертирование энергии происходит многократно: энергия электросети выпрямляется диодным мостом и подаётся на ключевой преобразователь в виде постоянного напряжения.

Высокочастотный ключ инвертора на транзисторе преобразует постоянное напряжение питания в импульсный ток первичной обмотки трансформатора.
Вторичное напряжение выпрямляется и подаётся на нагрузку.

В обратноходовых инверторах (1), в период замкнутого состояния транзисторного ключа, идёт накопление энергии в трансформаторе. Передача накопленной в трансформаторе энергии в нагрузку происходит при нахождении транзисторного ключа в разомкнутом состоянии.

Однополярное намагничивание феррита трансформатора приводит к остаточной намагниченности трансформатора после магнитного насыщения магнитопровода.

Для однополярного намагничивания важно наличие немагнитного зазора в замкнутом магнитопроводе, он уменьшает остаточную магнитную индукцию, в результате чего можно снимать гораздо больший ток нагрузки без насыщения трансформатора.

Энергия, запасённая в трансформаторе за время коммутирующего импульса, не всегда успевает рассеяться за время паузы, это может привести к насыщению трансформатора и потере магнитных свойств. Для устранения этого эффекта первичная цепь трансформатора шунтирована быстродействующим диодом с резистивной нагрузкой.

Дополнительное действие оказывает отрицательная обратная связь с эмиттера ключевого транзистора на его базу через параллельный стабилизатор - такое решение позволяет ключевому транзистору переключится до насыщения магнитопровода, что снижает его температуру и улучшает рабочее состояние устройства в целом.

Вторичное высокочастотное напряжение трансформатора выпрямляется и подаётся в нагрузку. Для защиты транзисторного ключа в электронную схему вводятся элементы защиты от теплового и электрического пробоя. В момент переключения транзисторного ключа на обмотке индуктивного реактора возникают колебания импульсных напряжений, превышающие напряжение питания в несколько раз, что может привести к пробою транзисторного ключа.

В этом случае обязательно устанавливается демпфирующий диод для симметрии протекающего двухполярного тока.

Управление почти всей мощностью преобразования одним транзистором требует выполнение некоторых условий его безаварийной работы (2):
1. Ограничение базовых и коллекторных токов до допустимых пределов.
2. Отсутствие дефектов в электронных компонентах.
3. Правильно рассчитанный трансформатор.
4. Устранение возможного пробоя импульсными напряжениями преобразователя.
5. Снижение перегрева ключевого транзистора.
6. Переключение ключевого транзистора до момента насыщения магнитопровода.

Необходимо оптимизировать конструкцию трансформатора для максимального снижения индуктивности рассеивания, выполнить выбор сечения и количества проводников, уменьшить собственную ёмкость трансформатора, правильно выбрать транзисторный ключ и элементы кламперной цепи, подавляющей выброс обратного напряжения.

В схему инвертора входят :
1. Сетевой высоковольтный выпрямитель с фильтрами помех преобразования.
2. Элементы ограничения тока заряда конденсаторов сетевого фильтра.
3. Элементы защиты от импульсных помех высокого уровня.
4. Цепи преобразования вторичного напряжения.
5. Элементы индикации преобразования.
6. Формирователь импульсов запуска на однопереходном транзисторе VT1.
7. Блокинг – генератор на транзисторе VT2.
8. Элементы защиты от предельных токов силового ключа.
9. Параметрический стабилизатор напряжения питания генератора.
10. Элементы стабилизации выходного напряжения.

Характеристики транзисторного инвертора :
Напряжение сети 220Вольт
Вторичное напряжение 13,8 Вольт
Ток заряда максимальный 10Ампер
Ёмкость аккумулятора 24-120 А/час
Ток восстановления аккумулятора 0,05С 1,2-6 ампер
Время восстановления 3-5 часов.
Потребляемая мощность 160ватт.
Частота преобразования 23кГц

Описание принципиальной схемы :
В состав принципиальной схемы входит сетевой выпрямитель напряжения электросети на диодной сборке VD4. Коммутационные помехи в импульсных источниках питания возникают как следствие применения переключающего режима работы мощных регулирующих элементов (4). Для защиты сети и преобразователя от импульсных помех установлен сетевой фильтр на двухобмоточном дросселе T2 с конденсаторами С7, С8,С10 для подавления нессиметричных помех.

Двухобмоточный дроссель Т2 с синфазно включенными обмотками служит для подавления симметричных помех.

Ограничение зарядного тока конденсатора фильтра C4 выполнено на позисторе RT1,сопротивление которого падает с повышением температуры корпуса.
Импульсные помехи преобразователя, образованные ключевым транзистором VT2 и обмотками трансформатора Т1, в моменты переключения токов устраняются параллельными RC –цепями – VD2C5R11 и C6R13.

Снижение импульсных помех преобразования в низковольтных цепях нагрузки устраняются введением индуктивности L1 в одну из цепей. Длительность пауз между импульсами выходного тока при этом незначительно увеличивается без ухудшения преобразования.

Возможно использование в схеме магнитных дросселей из аморфного сплава.
Двунаправленный индикатор на светодиоде HL1 и цепь стабилитрона VD1 снижают уровень высоковольтных импульсных помех в цепях питания инвертора.

Формирователь импульсов запуска инвертора выполнен на двухбазовом диоде (однопереходном транзисторе) VT1. Импульсный блокинг - генератор собран на транзисторе VT2.

Стабилизация выходного напряжения выполняется оптопарой U1. Вторичное напряжение, с гальваническим разделением, через оптопару автоматически поддерживает поступление напряжения обратной связи с обмотки 2Т1 на вход транзистора VT2.

При подаче сетевого питания напряжение с конденсатора фильтра C4 через обмотку 1Т1 поступает на коллектор транзистора VT2 инвертора.
Зарядно-разрядный цикл конденсатора C1 создаёт на резисторе R4 последовательность импульсов с частотой зависящей от сопротивления резисторов R1,R2 и конденсатора С1.

Напряжение питания генератора на однопереходном транзисторе стабилизировано диодом VD1. Импульсное напряжение с резистора R4 открывает транзистор VT2 на несколько микросекунд, ток коллектора VT2 возрастает до 3-4 ампер.
Протекание коллекторного тока через обмотку 1Т1(5) сопровождается накоплением энергии в магнитном поле сердечника - после окончания положительного импульса ток коллектора прекращается.

Прекращение тока вызывает появление в катушках ЭДС самоиндукции, которая создаёт на вторичной обмотке 3Т2 положительный импульс.

При этом через диод VD5 протекает положительный ток. Положительный импульс обмотки 2Т1 через резисторы R5,R9,R14 поступает на базовый вывод транзистора VT2. Конденсатор С3 поддерживает устойчивость работы блокинг-генератора и схема переходит в режим автоколебаний. Повышение напряжения нагрузки приводит к открытию светодиода оптопары U1, фотодиод шунтирует сигнал с обмотки 2Т2 на минус источника питания, уровень импульсного напряжения на базе транзистора VT2 понижается со снижением зарядного тока аккумулятора GB1. Перегрузка транзистора VT2 токами приводит к увеличению уровня импульсного напряжения на резисторе R12 цепи эмиттера, открыванию параллельного стабилизатора напряжения на таймере DA1. Шунтирование импульсного напряжения на входе транзистора VT2 приведёт к снижению энергии в сердечнике трансформатора, вплоть до форсированной остановки режима автоколебаний.

Напряжение отсечки тока транзистора VT2 корректируется резистором R10.
После устранения сбоя произойдёт повторный запуск блокинг-генератора от формирователя импульсов запуска на транзистор VT1.

Выбор высокочастотного трансформатора зависит от мощности нагрузки.
При эффективном токе нагрузки в десять ампер и напряжении вторичной обмотки 16 вольт мощность трансформатора составит 160 ватт. С учётом действия тока заряда на аккумулятор для его восстановления достаточно мощности не более 100 ватт.
Мощность трансформатора напрямую зависит от частоты автогенератора и марки феррита, и при увеличении частоты в десять раз мощность увеличивается почти в четыре раза. Ввиду сложности самостоятельного изготовления в схеме использован трансформатор от монитора, возможно использование и от телевизоров.
Рекомендации по самостоятельному изготовлению высокочастотного трансформатора в (6).

Примерные данные трансформатора Т1:
Б26М1000 с зазором в центральном стержне 1-56 витков ПЭВ-2 0,51, 2 - четыре витка ПЭВ2 0,18, 3– 14 витков ПЭВ-2 0,31*3.

Наладку схемы начинают с проверки платы печатного монтажа, в цепь разрыва сетевого питания включают лампочку 220 вольт любой мощности, вместо нагрузки лампочку от автомобиля 12 вольт 20свечей. При первом включении и неисправных деталях сетевая лампочка загорит ярким светом - автомобильная не горит, при исправной схеме сетевая лампочка может гореть слабым накалом, а автомобильная ярко. Яркость лампочки в нагрузке, можно поднять или понизить резисторами R1. Защита от перегрузки по току устанавливается резистором R10, стабилизация напряжения под максимальной нагрузкой, регулируется резистором R5.
Резистором R15, при установке иных оптопар, корректируется ток светодиода оптопары U1 в пределах 5-6 мА.

При наличии осциллографа удобно проверить работу генератора на транзисторе VT1 с временной подачей на инвертор напряжения питания 30-50 вольт, частоту генератора можно изменить резистором R1 или конденсатором C1.

При слабой обратной связи (велико значение сопротивления резистора R5) или неверном подключении обмотки 2Т2 в режиме блокинг-генератора транзистора VT2 может отключиться от кратковременной перегрузки и не работать, повторный запуск произойдёт после повторного включения схемы, обратная связь с обмотки 2Т1 позволяет работать схеме в режиме автозапуска и последующего выбора устойчивого состояния работы схемы установкой значения резистора R5.

Таблица 1: Транзисторы обратноходовых преобразователей:

Транзистор	Рватт	Корпус	Примечание
			С радиатором

Таблица 2: Элементы импульсного источника тока.

Тип по схеме	Наименование	Замена	Характеристика	Примечание

		По таблице		радиатор

		АОД107А АОД133А	3,5Вольт 20ма - макс.	С уточнением распайки выводов
R2,R3,R4,R7,R8 ,R9,R14.R15,R16				R6,R11,Rватт
			20 ма макс.
	КД226Б, UF5404	КД257Г, FR155 КД258,UF5404	Вч - быстродействующие

Печатный монтаж двухсторонний размерами 115*65, перемычки расположены со стороны радиокомпонентов.

Радиатор ключевого транзистора VT2 использован от северного моста сопроцессора компьютера, бюджетный вентилятор компьютерного блока питания можно использовать по назначению с подключением к источнику питания 13,8 Вольт через резистор 33-56 Ом.

Скачать печатную плату в формате LAY

-___________________________________________________________________

Карманное ЗУ на основе адаптера сотового телефона

http:///pitanie/5-211.php

Постоянное обновление парка сотовых телефонов привело к бесполезному хранению и накоплению сетевых адаптеров, которые по параметрам и разъёму не могут использоваться на других моделях.

Возможно использование адаптеров сотовых телефонов для зарядки мощных автомобильных аккумуляторов.

Прямое подключение адаптера для зарядки автомобильных аккумуляторов невозможно - низкое выходное напряжение в пределах 4-8 вольт при токе заряда до 200 мА при необходимых параметрах 12 вольт 10 ампер. При рассмотрении схем обратноходовых импульсных источников питания, входящих в адаптеры, выявлено, что они содержат: сетевой выпрямитель с фильтром; блокинг-генератор с положительной обратной связью от отдельной обмотки; выходной низковольтный выпрямитель.

Стабилизация вторичного напряжения в некоторых адаптерах выполняется с помощью оптопары, включенной светодиодом к выходному напряжению выпрямителя, а фототранзистором в базовую цепь транзистора генератора преобразователя. Мощность адаптеров сотовых телефонов не превышает 3-5 ватт.

Для получения мощного зарядного устройства из адаптера сотового телефона достаточно схему выпрямителя дополнить усилителем мощности.

Удобство использования сотовых адаптеров заключается в отсутствии необходимости конструирования блокинг- генератора, намотки импульсного трансформатора, установки режима генерирования при значительных колебаниях сетевого напряжения. Компактные габариты печатной платы адаптера совместно с усилителем мощности и выходным выпрямителем занимают незначительное место, а по весу в15-20 раз меньше, чем зарядные устройства на силовых трансформаторах.
Практически такое устройство - карманного типа.

Основные технические характеристики:
Напряжение сети 165-265 Вольт.
Номинальное выходное напряжение 12 Вольт
Максимальный ток нагрузки 6 Ампер
Частота преобразованиякГц
Вес 200 грамм
Максимальная выходная мощность 100 ватт

Резистор R1 защищает диодный мост VD1 от пробоя при бросках зарядного тока конденсатора С3.
Светодиод HL1 указывает на наличие сетевого питания.

Схема импульсного генератора на транзисторе VT1 с внешними RC цепями (помещённая в рамку) относится к адаптеру и может отличаться по компоновке, нумерация деталей адаптера условная.
Резистор R3 создаёт начальное смещение на базу транзистора VT1, для устойчивой генерации в указанном пределе напряжения сети.

Конденсатор С7 заряжается через диод VD3 до амплитуды напряжения обратного хода, которое больше напряжения стабилизации стабилитрона VD4, в результате чего стабилитрон открывается, напряжение на базе транзистора VT1 становится отрицательным и препятствует его открыванию с паузой больше времени импульса. Ток созданный резистором R4 протекает через открытый стабилитрон VD3 на конденсатор С5, разряжая его. Напряжение на этом конденсаторе уменьшается, на базе транзистора VT1 - растёт. При достижении достаточной величины (более 0,4 Вольта) транзистор VT1 откроется, пауза закончится, начнётся новый цикл генерации.

Напряжение положительной обратной связи с обмотки 3Т2 через конденсатор С4 и резистор R4 откроет транзистор VT1, ток через обмотку 1Т2 лавинно возрастёт и энергия накопленная трансформатором Т2 передастся в виде прямоугольного импульса в базовую цепь усилителя мощности на полевом транзисторе VT2.

Импульс напряжения с обмотки 2Т2 через конденсатор С7 и регулятор тока заряда - R8 поступит на базу транзистора VT2 усилителя мощности. Резистор R9 защищает затвор полевого транзистора от ёмкостных сверхтоков.

От перегрузки транзистора VT2 большими токами в цепи истока установлена схема защиты на параллельном стабилизаторе DA1. Повышение напряжение на резисторе R12 приводит к открытию таймера на микросхеме DA1 и шунтированию цепи затвора.

Ферритового трансформатор Т3, от блоков питания компьютеров типа АТ/ТХ или от мониторов используются в зарядном устройстве без переделок. Первичная обмотка (она имеет до трёх выводов) включается в цепь стока транзистора VT2, к ней параллельно подключена демпфирирующая цепь C8,R10, VD6 - гашения импульсов тока обратного хода, которые могут пробить транзистор или привести к пробою в обмотках трансформатора T3.

Дополнительная цепь защиты на диоде VD7 установлена параллельно транзистору VT2.
Усилитель мощности на полевом транзисторе VT2 через трансформатор T3 передаёт в нагрузку усиленный высокочастотный сигнал, который после выпрямления лавинными диодами сборки VD8 питает зарядным током кислотный аккумулятор GB1. Амперметр РА1 позволяет визуально установить зарядный ток аккумулятора регулятором тока – R8. Светодиод HL2 контролирует полярность подключения аккумулятора GB1 в зарядную цепь и наличие напряжения на выходе устройства.

В импульсных преобразователях применяются полевые транзисторы с индуцированным п - каналом на напряжение 600-800 Вольт и током более трёх ампер с усилением более 1000ма/В. При нулевом напряжении на затворе транзистор закрыт и открывается положительным напряжением прямоугольной формы. Выбор в усилителе мощности полевого транзистора вместо биполярного выгоден по высокой скорости закрывания, что приводит к снижению потерь на нагрев. Зарядное устройство собрано на монтажной плате, плата адаптера установлена на дополнительных стойках.

Большая часть радиодеталей в зарядном устройстве используется от разобранных блоков питания компьютеров и мониторов.

Резисторы типа Р2-23. Транзистор VT1 - бюджетный на напряжение 400вольт и ток до одного ампера с хорошим усилением более 200.

Полевой транзистор VT2 с крутизной более 1000 мА/В при напряжении более 600 Вольт и токе 3-6 Ампер серий 2СК или IRF 740-840.
Трансформаторы: Т1- EE-25-01, 3PMCOTC210001. T2 - HI - POT. T3 - HI-POT TNE 9945, ВСК – 01С, АТЕ133N02, R320.
Оксидный конденсатор C4 фирмы «Nichicon» или HP3.
Все диоды импульсные с высоким быстродействием. Диоды выпрямителя VD6 заменимы на КД213Б.

Примерные значения обмоток трансформаторов:
Т1- сердечник 3*3 2*30 витков 0,6мм
Т2- сердечник 3*3. 1-360 витков 0,1мм.витков 0,2.витков 0,1.
Т3- сердечник 12*витка 0,6. 2,3 - 2*6 витков 1,6мм.

Полевой транзистор VT2 крепится на радиатор размерами 40*30*30. Клеммы ХТ3, ХТ4 подключаются к аккумулятору многожильным медным проводом в виниловой изоляции сечением 4мм. На концах устанавливаются зажимы типа «Крокодил».

Наладку устройства начинают с проверки работоспособности платы адаптера. Диод и конденсатор выпрямителя адаптера в схеме не используется, сигнал на усилитель мощности берётся непосредственно с обмотки трансформатора 2Т2,через разделительный конденсатор C7. Резистор R7 создаёт начальное смещение на затворе транзистора VT2.

При подключенном аккумуляторе резистором R8 выставляется зарядный ток в 0,05 С, где С - ёмкость аккумулятора. Время заряда определяется техническим состоянием аккумулятора и как правило не превышает 5-7 часов. При обильном кипении (электролизе) ток заряда следует понизить. Более подробно о заряде и восстановлении аккумуляторов можно прочитать в указанной ниже литературе или дополнительно обратится к авторам статьи.

Литература:
1. В. Коновалов, А.Разгильдеев. Восстановление аккумуляторов. Радиомир 2005 №3 с.7.
2 .В. Коновалов. А. Вантеев. Технология гальванопластики. Радиолюбитель №9.2008.
3. В. Коновалов. Пульсирующее зарядно-восстановительное устройство Радиолюбитель № 5 /2007г. стр.30.
4. В. Коновалов. Ключевое зарядное устройство. Радиомир №9/2007 с.13.
5 .. Аккумуляторы. г. Москва. Изумруд.2003 г.
6. В. Коновалов «Измерение R-вн АБ».«Радиомир» №8 2004 г. стр.14.
7. В. Коновалов «Эффект памяти снимает вольтдобавка.» «Радиомир» №10.2005 г. стр. 13.
8. В. Коновалов «Зарядно –восстановительное устройство для NI-Cd аккумуляторов.». «Радио» №3 2006 г. стр.53
9. В. Коновалов. «Регенератор АКБ». Радиомир 6/2008 стр14.
10. В. Коновалов. «Импульсная диагностика аккумулятора». Радиомир №7 2008г. стр.15.
11. В. Коновалов. «Диагностика аккумулятора сотовых телефонов». Радиомир 3/2009 11стр.
12. В. Коновалов. «Восстановление аккумуляторов переменным током» Радиолюбитель 07/2007 стр 42.
13. В. Коновалов. ЗУ для «мобильника» с цифровым таймером. Радиомир 4/2009 стр.13.

Многие задаются вопросом, как правильно паять SMD-компоненты. Но перед тем как разобраться с этой проблемой, необходимо уточнить, что же это за элементы. Surface Mounted Devices – в переводе с английского это выражение означает компоненты для поверхностного монтажа. Главным их достоинством является большая, нежели у обычных деталей, монтажная плотность. Этот аспект влияет на использование SMD-элементов в массовом производстве печатных плат, а также на их экономичность и технологичность монтажа. Обычные детали, у которых выводы проволочного типа, утратили свое широкое применение наряду с быстрорастущей популярностью SMD-компонентов.

Ошибки и основные принцип пайки

Некоторые умельцы утверждают, что паять такие элементы своими руками очень сложно и довольно неудобно. На самом деле, аналогичные работы с ТН-компонентами проводить намного труднее. И вообще эти два вида деталей применяются в различных областях электроники. Однако многие совершают определенные ошибки при пайке SMD-компонентов в домашних условиях.

SMD-компоненты

Главной проблемой, с которой сталкиваются любители, является выбор тонкого жала на паяльник. Это связано с существованием мнения о том, что при паянии обычным паяльником можно заляпать оловом ножки SMD-контактов. В итоге процесс паяния проходит долго и мучительно. Такое суждение нельзя считать верным, так как в этих процессах существенную роль играет капиллярный эффект, поверхностное натяжение, а также сила смачивания. Игнорирование этих дополнительных хитростей усложняет выполнение работы своими руками.

Пайка SMD-компонентов

Чтобы правильно паять SMD-компоненты, необходимо придерживаться определенных действий. Для начала прикладывают жало паяльника к ножкам взятого элемента. Вследствие этого начинает расти температура и плавиться олово, которое в итоге полностью обтекает ножку данного компонента. Этот процесс называется силой смачивания. В это же мгновение происходит затекание олова под ножку, что объясняется капиллярным эффектом. Вместе со смачиванием ножки происходит аналогичное действие на самой плате. В итоге получается равномерно залитая связка платы с ножками.

Контакта припоя с соседними ножками не происходит из-за того, что начинает действовать сила натяжения, формирующая отдельные капли олова. Очевидно, что описанные процессы протекают сами по себе, лишь с небольшим участием паяльщика, который только разогревает паяльником ножки детали. При работе с очень маленькими элементами возможно их прилипание к жалу паяльника. Чтобы этого не произошло, обе стороны припаивают по отдельности.

Пайка в заводских условиях

Этот процесс происходит на основе группового метода. Пайка SMD-компонентов выполняется с помощью специальной паяльной пасты, которая равномерно распределяется тончайшим слоем на подготовленную печатную плату, где уже имеются контактные площадки. Этот способ нанесения называется шелкографией. Применяемый материал по своему виду и консистенции напоминает зубную пасту. Этот порошок состоит из припоя, в который добавлен и перемешан флюс. Процесс нанесения выполняется автоматически при прохождении печатной платы по конвейеру.

Заводская пайка SMD-деталей

Далее установленные по ленте движения роботы раскладывают в нужном порядке все необходимые элементы. Детали в процессе передвижения платы прочно удерживаются на установленном месте за счет достаточной липкости паяльной пасты. Следующим этапом происходит нагрев конструкции в специальной печи до температуры, которая немного больше той, при которой плавится припой. В итоге такого нагрева происходит расплавление припоя и обтекание его вокруг ножек компонентов, а флюс испаряется. Этот процесс и делает детали припаянными на свои посадочные места. После печки плате дают остыть, и все готово.

Необходимые материалы и инструменты

Для того чтобы своими руками выполнять работы по впаиванию SMD-компонентов, понадобится наличие определенных инструментов и расходных материалов, к которым можно отнести следующие:

паяльник для пайки SMD-контактов;
пинцет и бокорезы;
шило или игла с острым концом;
припой;
увеличительное стекло или лупа, которые необходимы при работе с очень мелкими деталями;
нейтральный жидкий флюс безотмывочного типа;
шприц, с помощью которого можно наносить флюс;
при отсутствии последнего материала можно обойтись спиртовым раствором канифоли;
для удобства паяния мастера пользуются специальным паяльным феном.

Пинцет для установки и снятия SMD-компонентов

Использование флюса просто необходимо, и он должен быть жидким. В таком состоянии этот материал обезжиривает рабочую поверхность, а также убирает образовавшиеся окислы на паяемом металле. В результате этого на припое появляется оптимальная сила смачивания, и капля для пайки лучше сохраняет свою форму, что облегчает весь процесс работы и исключает образование «соплей». Использование спиртового раствора канифоли не позволит добиться значимого результата, да и образовавшийся белый налет вряд ли удастся убрать.

Очень важен выбор паяльника. Лучше всего подходит такой инструмент, у которого возможна регулировка температуры. Это позволяет не переживать за возможность повреждения деталей перегревом, но этот нюанс не касается моментов, когда требуется выпаивать SMD-компоненты. Любая паяемая деталь способна выдерживать температуру около 250–300 °С, что обеспечивает регулируемый паяльник. При отсутствии такого устройства можно воспользоваться аналогичным инструментом мощностью от 20 до 30 Вт, рассчитанным на напряжение 12–36 В.

Использование паяльника на 220 В приведет к не лучшим последствиям. Это связано с высокой температурой нагрева его жала, под действием которой жидкий флюс быстро улетучивается и не позволяет эффективно смачивать детали припоем.

Специалисты не советуют пользоваться паяльником с конусным жалом, так как припой трудно наносить на детали и тратится уйма времени. Наиболее эффективным считается жало под названием «Микроволна». Очевидным его преимуществом является небольшое отверстие на срезе для более удобного захвата припоя в нужном количестве. Еще с таким жалом на паяльнике удобно собирать излишки пайки.

Использовать припой можно любой, но лучше применять тонкую проволочку, с помощью которой комфортно дозировать количество используемого материала. Паяемая деталь при помощи такой проволочки будет лучше обработана за счет более удобного доступа к ней.

Как паять SMD-компоненты?

Порядок работ

Процесс пайки при тщательном подходе к теории и получении определенного опыта не является сложным. Итак, можно всю процедуру разделить на несколько пунктов:

Необходимо поместить SMD-компоненты на специальные контактные площадки, расположенные на плате.
Наносится жидкий флюс на ножки детали и нагревается компонент при помощи жала паяльника.
Под действием температуры происходит заливание контактных площадок и самих ножек детали.
После заливки отводится паяльник и дается время на остывание компонента. Когда припой остыл - работа выполнена.

Процесс пайки SMD-компонентов

При выполнении аналогичных действий с микросхемой процесс пайки немного отличается от вышеприведенного. Технология будет выглядеть следующим образом:

Ножки SMD-компонентов устанавливаются точно на свои контактные места.
В местах контактных площадок выполняется смачивание флюсом.
Для точного попадания детали на посадочное место необходимо сначала припаять одну ее крайнюю ножку, после чего компонент легко выставляется.
Дальнейшая пайка выполняется с предельной аккуратностью, и припой наносится на все ножки. Излишки припоя устраняются жалом паяльника.

Как паять при помощи фена?

При таком способе пайки необходимо смазать посадочные места специальной пастой. Затем на контактную площадку укладывается необходимая деталь - помимо компонентов это могут быть резисторы, транзисторы, конденсаторы и т. д. Для удобства можно воспользоваться пинцетом. После этого деталь нагревается горячим воздухом, подаваемым из фена, температурой около 250º C. Как и в предыдущих примерах пайки, флюс под действием температуры испаряется и плавится припой, тем самым заливая контактные дорожки и ножки деталей. Затем отводится фен, и плата начинает остывать. При полном остывании можно считать пайку оконченной.

Ошибки и основные принцип пайки

Пайка в заводских условиях

Заводская пайка SMD-деталей

Необходимые материалы и инструменты

паяльник для пайки SMD-контактов;
пинцет и бокорезы;
шило или игла с острым концом;
припой;
увеличительное стекло или лупа, которые необходимы при работе с очень мелкими деталями;
нейтральный жидкий флюс безотмывочного типа;
шприц, с помощью которого можно наносить флюс;
при отсутствии последнего материала можно обойтись спиртовым раствором канифоли;
для удобства паяния мастера пользуются специальным паяльным феном.

Пинцет для установки и снятия SMD-компонентов

Жало для паяльника «Микроволна»

Как паять SMD-компоненты?

Порядок работ

Необходимо поместить SMD-компоненты на специальные контактные площадки, расположенные на плате.
Наносится жидкий флюс на ножки детали и нагревается компонент при помощи жала паяльника.
Под действием температуры происходит заливание контактных площадок и самих ножек детали.
После заливки отводится паяльник и дается время на остывание компонента. Когда припой остыл - работа выполнена.

Процесс пайки SMD-компонентов

Ножки SMD-компонентов устанавливаются точно на свои контактные места.
В местах контактных площадок выполняется смачивание флюсом.
Для точного попадания детали на посадочное место необходимо сначала припаять одну ее крайнюю ножку, после чего компонент легко выставляется.
Дальнейшая пайка выполняется с предельной аккуратностью, и припой наносится на все ножки. Излишки припоя устраняются жалом паяльника.

Паяльник с острым жалом 24 В.

Как паять при помощи фена?

Фен для паяния мелких деталей

lampagid.ru

Пайка SMD деталей в домашних условиях

SMD - Surface Mounted Devices - Компоненты для поверхностного монтажа - так расшифровывается эта английская аббревиатура. Они обеспечивают более высокую по сравнению с традиционными деталями плотность монтажа. К тому же монтаж этих элементов, изготовление печатной платы оказываются более технологичными и дешевыми при массовом производстве, поэтому эти элементы получают все большее распространение и постепенно вытесняют классические детали с проволочными выводами.

Монтажу таких деталей посвящено немало статей в Интернете и в печатных изданиях, в своей статье про выбор главного инструмента я уже писал немного по этой теме. Сейчас хочу ее дополнить.

Надеюсь мой опус будет полезен для начинающих и для тех, кто пока с такими компонентами дела не имел.

Выход статьи приурочен к выпуску первого датагорского конструктора, где таких элементов 4 шт., а собственно процессор PCM2702 имеет супер-мелкие ноги. Поставляемая в комплекте печатная плата имеет паяльную маску, что облегчает пайку, однако не отменяет требований к аккуратности, отсутствию перегрева и статики.

Несколько слов про необходимые для этой цели инструменты и расходные материалы. Прежде всего это пинцет, острая иголка или шило, кусачки, припой, очень полезен бывает шприц с достаточно толстой иголкой для нанесения флюса. Поскольку сами детали очень мелкие, то обойтись без увеличительного стекла тоже бывает очень проблематично. Еще потребуется флюс жидкий, желательно нейтральный безотмывочный. На крайний случай подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше все же воспользоваться специализированным флюсом, благо выбор их сейчас в продаже довольно широкий.В любительских условиях удобнее всего такие детали паять при помощи специального паяльного фена или по другому - термовоздушной паяльной станцией. Выбор их сейчас в продаже довольно велик и цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Вот например такой образчик китайского производства с непроизносимым названием. Я такой станцией пользуюсь уже третий год. Пока полет нормальный.Ну и конечно же, понадобится паяльник с тонким жалом. Лучше если это жало будет выполнено по технологии «Микроволна» разработанной немецкой фирмой Ersa. Оно отличается от обычного жала тем, что имеет небольшое углубление в котором скапливается капелька припоя. Такое жало делает меньше залипов при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Настоятельно рекомендую найти и воспользоваться. Но если нет такого чудо-жала, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.В заводских условиях пайка SMD деталей производится групповым методом при помощи паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Делается это как правило методом шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкий порошок из припоя, перемешанный с флюсом. По консистенции он напоминает зубную пасту.После нанесения паяльной пасты, робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удержать детали. Потом плату загружают в печку и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на свое место. Остается только дождаться охлаждения платы.Вот эту технологию можно попробовать повторить в домашних условиях. Такую паяльную пасту можно приобрести в фирмах, занимающихся ремонтом сотовых телефонов. В магазинах торгующих радиодеталями, она тоже сейчас как правило есть в ассортименте, наряду с обычным припоем. В качестве дозатора для пасты я воспользовался тонкой иглой. Конечно это не так аккуратно, как делает к примеру фирма Asus когда изготовляет свои материнские платы, но тут уж как смог. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и через иглу аккуратно выдавливать на контактные площадки. На фото видно, что я несколько переборщил плюхнув слишком много пасты, особенно слева.Посмотрим, что из этого получится. На смазанные пастой контактные площадки укладываем детали. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Вот тут пригодится тонкий пинцет. Удобнее, на мой взгляд, пользоваться пинцетом с загнутыми ножками.Вместо пинцета некоторые пользуются зубочисткой, кончик которой для липкости чуть намазан флюсом. Тут полная свобода - кому как удобнее.После того как детали заняли свое положение, можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178с*. Температуру горячего воздуха я выставил в 250с* и с расстояния в десяток сантиметров начинаю прогревать плату, постепенно опуская наконечник фена все ниже. Осторожнее с напором воздуха - если он будет очень сильным, то он просто сдует детали с платы. По мере прогрева, флюс начнет испаряться, а припой из темно-серого цвета начнет светлеть и в конце концов расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так как видно на следующем снимке.После того как припой расплавился, наконечник фена медленно отводим подальше от платы, давая ей постепенно остыть. Вот что получилось у меня. По большим капелькам припоя у торцов элементов видно где я положил пасты слишком много, а где пожадничал. Паяльная паста, вообще говоря, может оказаться достаточно дефицитной и дорогой. Если ее нет в наличии, то можно попробовать обойтись и без нее. Как это сделать рассмотрим на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки необходимо тщательно и толстым слоем облудить.На фото, надеюсь видно, что припой на контактных площадках лежит такой невысокой горочкой. Главное чтобы он был распределен равномерно и его количество на всех площадках было одинаково. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем некоторое время подсохнуть, чтобы он стал более густым и липким и детали к нему прилипали. Аккуратно помещаем микросхему на предназначенное ей место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.Рядом с микросхемой я поместил несколько пассивных компонентов керамические и электролитический конденсаторы. Чтобы детали не сдувались напором воздуха нагревать начинаем свысока. Торопиться здесь не надо. Если большую сдуть достаточно сложно, то мелкие резисторы и конденсаторы запросто разлетаются кто куда.Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаялись как положено, а вот некоторые ножки микросхемы (24, 25 и 22 например) висят в воздухе. Проблема может быть или в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки или в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить положение можно обычным паяльником с тонким жалом, аккуратно пропаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки необходимо увеличительное стекло.Паяльная станция с горячим воздухом - это хорошо, скажете вы, но как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени аккуратности SMD элементы можно припаивать и обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать эту возможность припаяем резисторы и пару микросхем без помощи фена одним только паяльником. Начнем с резистора. На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливаем резистор. Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой.Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке и деталь с одной стороны окажется припаянной. С другой стороны припаиваем аналогично. Припоя на жале паяльника должно быть минимальное количество, иначе может получиться залипуха.Вот что у меня получилось с пайкой резистора.Качество не очень, но контакт надежный. Качество страдает из за того, что трудно одной рукой фиксировать иголкой резистор, второй рукой держать паяльник, а третьей рукой фотографировать.Транзисторы и микросхемы стабилизаторов припаиваются аналогично. Я сначала припаиваю к плате теплоотвод мощного транзистора. Тут припоя не жалею. Капелька припоя должна затечь под основание транзистора и обеспечить не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между основанием транзистора и платой, которая играет роль радиатора.Во время пайки можно иголкой слегка пошевелить транзистор, чтобы убедиться что весь припой под основанием расплавился и транзистор как бы плавает на капельке припоя. К тому же лишний припой из под основания при этом выдавится наружу, улучшив тепловой контакт. Вот так выглядит припаянная микросхема интегрального стабилизатора на плате.Теперь надо перейти к более сложной задаче - пайке микросхемы. Первым делом, опять производим точное позиционирование ее на контактных площадках. Потом слегка «прихватываем» один из крайних выводов.После этого нужно снова проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом прихватываем остальные крайние выводы.Теперь микросхема никуда с платы не денется. Осторожно, по одной припаиваем все остальные выводы, стараясь не посадить перемычку между ножками микросхемы.Вот тут то нам очень пригодится жало «микроволна» о котором я упоминал вначале. С его помощью можно производить пайку многовыводных микросхем, просто проводя жалом вдоль выводов. Залипов практически не бывает и на пайку одной стороны с полусотней выводов с шагом 0,5 мм уходит всего минута. Если же такого волшебного жала у вас нет, то просто старайтесь делать все как можно аккуратнее.Что же делать, если несколько ножек микросхемы оказались залиты одной каплей припоя и устранить этот залип паяльником не удается?Тут на помощь придет кусочек оплетки от экранированного кабеля. Оплетку пропитываем флюсом. Затем прикладываем ее к заляпухе и нагреваем паяльником.Оплетка как губка впитает в себя лишний припой и освободит от замыкания ножки микросхемы. Видно, что на выводах остался минимум припоя, который равномерно залил ножки микросхемы.Надеюсь, я не утомил вас своей писаниной, и не сильно расстроил качеством фотографий и полученных результатов пайки. Может кому-нибудь этот материал окажется полезным. Удачи!

С уважением, Тимошкин Александр (TANk)

Александр (TANk)

РФ, г.Ижевск

С паяльником с детства. По этой причине попал в спецшколу, где вместо уроков труда в старших классах были уроки радиоэлектроники. Потом физфак университета. Работа технологом в цехе микроэлектроники на оборонном заводе, пока завод не развалили.

Потом преподавал всяческую физику в университете. И вот уже лет двадцать - лужу паяю, компы починяю.

Понравилось? Палец вверх!

datagor.ru

Технологии пайки SMD-компонентов и их реализация в домашних условиях

За последние несколько лет, технология поверхностного монтажа радиокомпонентов стала очень популярной и применяется при производстве большинства современных электронных устройств. Аббревиатура SMD расшифровывается как - surface mounted device, что в свою очередь можно перевести как «прибор монтируемый на поверхность». Собственно само название данной технологии полностью раскрывает ее суть - радиокомпоненты монтируются непосредственно на поверхность платы, но в отличии от навесных компонентов, SMD-компонентам не нужны специальные отверстия для монтажа.

Отсутствие специальных отверстий для установки радиокомпонентов позволило сделать печатные платы компактнее. Применение технологии поверхностного монтажа позволяет значительно экономить место на плате, что в свою очередь позволяет увеличить плотность радиокомпонентов и делать более сложные устройства.

Кроме того, большинство SMD-компонентов имеют миниатюрный размер, за счет того, что им не требуются крупные выводы, как у выводных компонентов. Но многие ошибочно считают, что все без исключения SMD-компоненты очень маленькие. Среди них довольно часто встречаются и крупные радиодетали, которые отличаются от своих “выводных” собратьев лишь типом выводов (что логично).

Но давайте перейдем к сути статьи, а именно вопросу - как же осуществляется пайка SMD-компонентов и можно ли реализовать ее в домашних условиях.

SMD и обычный электрический паяльник

Довольно часто при мелкосерийном производстве или производстве прототипов устройств специалисты используют обычные электрические паяльники. Как же паять SMD-компоненты с помощью контактного паяльника?

1. Сперва на место, где должен быть установлен компонент наноситься флюс.

3. На жало паяльника наноситься немного припоя. Главное не переборщить и не нанести слишком много.

4. Капля припоя наноситься на контакты компонента. Благодаря флюсу, припой хорошо растекается и надежно скрепляет компонент с контактом на плате.

Если припоя будет слишком много - место пайки выйдет неаккуратным. Излишки припоя с легкостью убаюкаться специальной лентой, или же просто жалом паяльника.

Для пайки SMD-компонентов обычным паяльником лучше заменить стандартное жало на тонкое. Если же такого нет, можно использовать и стандартное, но перед тем, как приступать к серьезной работе потребуется небольшая тренировка.

Плюсы такого способа в его простоте. Если есть обычный паяльник, то кроме него собственно ничего и не потребуется. Минусы также очевидны - скорость работы будет довольно низкой (особенно при отсутствии навыков пайки SMD).

Пайка с помощью термовоздушной паяльной станции (фена)

Такой способ также часто используется при мелкосерийном производстве и ремонте. При этом, качество пайки будет гораздо выше, чем при использовании обычного паяльника. Пайка термовоздушной паяльной станцией, или феном происходит следующим образом:

1. На плату наноситься специальная паяльная паста.

2. устанавливается SMD-компонент который необходимо припаять.

3. компонент и место пайки прогреваются феном. При этом, из паяльной пасты испаряется флюс, а мельчайшие крупинки припоя плавятся и растекаются, припаивая компонент к контактам платы.

Плюсы такого метода - аккуратное место пайки компонента к плате и простота выполнения всего процесса. Главное не наносить слишком много пасты. При этом не всегда требуется нанесение дополнительной порции флюса, так как он уже содержится в пасте.

Минус такого способа всего один - термовоздушная паяльная станция может быть довольно дорогой. Также, поток воздуха воздействует не точечно, а на определенной области. Если не установить насадку для работы с миниатюрными SMD-компонентами, есть большая вероятность прогреть и расплавить припой на уже припаянных компонентах.

Пайка инфракрасной паяльной станцией

Домашняя реализация такого типа пайки может быть затруднительной, так как весь процесс осуществляется с помощью инфракрасной паяльной станции. Как видно из названия, нагревание флюса производиться с помощью инфракрасного излучения. При этом важен контроль температуры нагрева, а также не обойтись без подогрева самой платы. Это необходимо для предотвращения ее деформации при нагреве инфракрасным паяльником.

Существует множество видов инфракрасных паяльных станций, среди которых можно найти как любительские, так и профессиональные, предназначенные для работы на мелкосерийном производстве и в сервисных центрах. Единственный недостаток таких паяльных станций - высокая стоимость, в сравнении даже с хорошими термовоздушными станциями.

Как происходит процесс пайки с помощью такого оборудования?

1. Сперва на плату наносится паяльная паста.

3. Компонент вместе с местом пайки прогреваются инфракрасным излучением, вследствие чего компонент надежно припаивается к месту пайки.

Существуют сложные, программируемые паяльные станции, которые способны самостоятельно припаивать элементы на плату. Достаточно лишь нанести на места пайки пасту и компоненты, а паяльная станция сделает все остальное. При этом, наблюдать за процессом можно с экрана монитора, отслеживая прогресс работы и температурные показатели.

Преимущество такого способа очевидны - с хорошей паяльной станцией процесс производства плат можно сделать полуавтоматическим. При этом, качество выполненной работы всегда будет на высоте. Но есть и некоторые недостатки - паяльная станция стоит довольно дорого, а для использования полуавтоматических станций требуются определенные навыки и знания.

Некоторые умельцы собирают свои собственные паяльные станции. Их стоимость гораздо ниже, чем у заводских, но сам процесс сборки и программирования довольно сложный.

Пайка в индукционной печи

Данный процесс применяется в промышленном производстве печатных плат. Он позволяет производить десятки, а то и сотни печатных плат в час, при этом, весь процесс может быть полностью автоматизирован. Как происходит процесс индукционной пайки и подготовка к нему?

1. На плату наноситься специальный трафарет.

2. Через трафарет, на плату наносят слоя паяльной пасты.

4. Плата отправляется в индукционную печь, где и происходит весь процесс пайки.

Плюсы индукционной пайки - высокая скорость производства, возможность полной автоматизации процесса. Минусы - такое мини-производство сложно реализовать в домашних условиях. А по большей части это еще и не выгодно.

Так что в итоге?

Несмотря на сложность некоторых методов пайки, все их можно реализовать в домашних условиях:

Пайка обычным электрическим паяльником наиболее доступный способ монтажа SMD-компонентов. После небольшой тренировки Вы сможете паять даже сложные компоненты с большим количеством выводов.
Пайка термовоздушной паяльной станцией дает оптимальное качество пайки и не вызовет особых затруднений даже у новичков, но такая станция стоит гораздо дороже, чем обычный паяльник. Но если Вы истинный радиолюбитель и часто работаете с SMD-компонентами такие затраты будут оправданными.
Инфракрасная паяльная станция обеспечивает отличное качество пайки. Если фирменная станция не по карману, можно попробовать собрать свою собственно, своими силами. Существует множество любительских проектов, где даже есть списки всех необходимых компонентов, а также можно загрузить прошивку с открытым исходным кодом. Но помните, что сборка собственной паяльной станции требует определенных навыков и знаний.
Индукционная пайка наиболее сложная, так как требует наличия знаний, навыков и редких компонентов. Тем не менее, все это можно реализовать в домашних условиях, но подумайте - стоит ли оно того и нужно ли Вам производить платы устройств в около промышленных масштабах.

meandr.org

Ручная пайка миниатюрных элементов SMD

Поверхностно-монтируемые компоненты в своем названии предусматривают установку на поверхность платы, а не в отверстия, как старые элементы. SMD (поверхностно-монтируемые элементы) легче, дешевле, меньше, и могут быть размещены ближе друг к другу. Эти факторы, а также другие, повлияли сегодня на широкое распространение компонентов без выводов.

Существует много относительно недорогих инструментов и простых методов для пайки и распайки SMD.

Инструменты для пайки SMD

Регулируемый по температуре паяльник. Инструмент за 10 баксов без контроля температуры на самом деле не наилучший тренажер, чтобы научиться паять SMT. Вам не нужна дорогая паяльная станция, но у вас должна быть возможность контролировать температуру.

Относительно недорогой регулируемый паяльник за 50 долларов имеет ручку ступенчатого контроля температуры от 0 до 5. Поставляется с привычным жалом ST3 в форме клина, которое может быть слишком широким для чип компонентов, но оно всё же довольно часто используется для пайки. Многим людям будет более комфортно работать с конусными жалами ST7 или ST8. Насадка миниволна ST5 удобна для пайки деталей в корпусах QFP, QFN, PLCC, SOIC. Небольшое углубление в её срезанной поверхности позволяет удержать припой в количестве, достаточном для распределения по всему ряду выводов микросхемы.

Припой. Для ручной пайки поверхностно-монтируемых элементов, нам нужен оловянно-свинцовый сплав 60/40 в виде проволоки диаметром в 0,015 дюйма (0,4 мм). Свинца в сплаве может быть больше и проволока понадобиться толще, если вам нужно закрепить на плате разъём.

Распаечная тесьма. Это одна из вещей, которая просто незаменима для ручной пайки. Также известная как скребок припоя - помогает удалять припой. Она сплетена из тонких медных проволок в длинную косичку, и иногда имеет флюс внутри.

Пинцет. Захваты с плоскими наконечниками необходимы для перемещения и удерживания миниатюрных чип компонентов. Очень удобны такие с загнутыми концами. Вы можете приобрести такие примерно за 5 долларов.

Некоторые люди используют вакуумный пинцет, чтобы забирать и ставить на место мелкие компоненты.

Флюс. Его не всегда используют при ручной пайке плат с SMD, но некоторые люди не могут обойтись без него. Флюс можно применять даже с готовыми проволочными припоями, так как чем тоньше проволочка, тем меньше в ней этого растворителя. Во время пайки ножки элементов прогреваются больше чем один раз, поэтому важно добавлять немного флюса извне.

Лупа с фонариком. Вам в любом случае понадобиться много света и увеличительное стекло при пайке миниатюрных элементов. Есть хорошие линзы на голову подобные OptiVisors, увеличивающие в 2,5 раза, в них встроены лампы освещения.

Чтобы проверить свою работу вам понадобится лупа с 10 кратным увеличением. Такие лупы тоже есть со встроенным фонариком.

Техника удаления припоя тесьмой

Чтобы сделать распайку, положите медную косичку на ножки элемента и проведите по ней горячим паяльником. Тепло и флюс перетянет олово на неё. Используйте другой конец косички, если кажется что ничего не получается (с катушки отрезается небольшой её кусочек).

В зависимости от обстоятельств косичку нужно поднимать выше, при этом тепло будет удаляться по ней вверх от области касания паяльника.

Чтоб очистить тесьму, вам нужно добавить флюса побольше.

Пайка двухконтактных элементов

Такие элементы, как резисторы и конденсаторы часто растрескиваются из-за неравномерного нагрева. Паяйте два их противоположных конца одновременно. Используйте пинцет, чтобы удерживать деталь на плате. Подайте немного припоя на одну сторону, чтобы образовалась аккуратная галтель между концом элемента и контактной площадкой. В идеале должна получиться именно плавная перемычка, а не огромный шарик олова на конце.

Если все не так, используйте медную тесьму, чтобы удалить лишний припой.

Пайка SOIC и других микросхем с множеством ножек

Используйте пинцет или вакуумную присоску для удерживания SOIC (малого контура интегральную микросхему) на плате. Припаяйте один из выводов микросхемы, желательно чтоб это была ножка питания. Затем прихватите другой вывод питания с противоположной стороны. Проследите, чтобы все остальные ножки выстроились над своими контактными площадками.

Подсоединяйте остальные ножки - начиная с крайних, не припаянных контактов, проведите волну припоя, подавая при необходимости оловянную проволоку к жалу паяльника. Сделайте эту операцию как можно быстрее, не допустив перегрева микросхемы.

Удаление наплывов

Когда вы закончите пайку, осмотрите ножки чип элементов. Маленькие мостики между ними могут быть легко удалены, быстрым прогревом их паяльником, смоченным во флюсе. Толстые перемычки удаляются знакомым нам способом - с помощью распаечной тесьмы.

БП HP ScanJet3570c

ПРОСТОЙ ОБРАТНОХОДОВЫЙ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ НАПРЯЖЕНИЯ

Карманное ЗУ на основе адаптера сотового телефона

Ошибки и основные принцип пайки

Пайка в заводских условиях

Необходимые материалы и инструменты

Как паять SMD-компоненты?

Порядок работ

Как паять при помощи фена?

Ошибки и основные принцип пайки

Пайка в заводских условиях

Необходимые материалы и инструменты

Как паять SMD-компоненты?

Порядок работ

Как паять при помощи фена?

Пайка SMD деталей в домашних условиях

Технологии пайки SMD-компонентов и их реализация в домашних условиях

SMD и обычный электрический паяльник

Пайка с помощью термовоздушной паяльной станции (фена)

Пайка инфракрасной паяльной станцией

Пайка в индукционной печи

Так что в итоге?

Ручная пайка миниатюрных элементов SMD

Инструменты для пайки SMD

Пайка SOIC и других микросхем с множеством ножек

Возможно вас заинтересует